科創(chuàng)板與北交所迎來兩家新秀——聯(lián)蕓科技與勝業(yè)電氣，分別聚焦于芯片設(shè)計(jì)與薄膜電容器領(lǐng)域。

聯(lián)蕓科技，一家以芯片設(shè)計(jì)為核心的全產(chǎn)業(yè)鏈芯片企業(yè)，近日正式登陸科創(chuàng)板。該公司不僅提供數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片，還涉足AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片的研發(fā)與銷售。據(jù)悉，聯(lián)蕓科技已成功構(gòu)建起從SoC芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)到系統(tǒng)方案開發(fā)的全方位研發(fā)平臺(tái)。

采用行業(yè)通行的Fabless模式，聯(lián)蕓科技將主要精力投入到芯片的設(shè)計(jì)與質(zhì)量控制上，而將生產(chǎn)、封裝及測(cè)試等環(huán)節(jié)委托給專業(yè)第三方完成。這種模式使得公司能夠更高效地專注于核心技術(shù)的研發(fā)。

根據(jù)招股書披露，聯(lián)蕓科技的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模銷售，累計(jì)出貨量超過1.1億顆。同時(shí)，其AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片也已順利進(jìn)入量產(chǎn)階段。在固態(tài)硬盤主控芯片領(lǐng)域，公司更是取得了顯著突破，產(chǎn)品覆蓋多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。

另一方面，勝業(yè)電氣作為專精特新“小巨人”企業(yè)，也在北交所掛牌上市。公司專注于薄膜電容器及電能質(zhì)量治理配套產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)，擁有完善的生產(chǎn)工藝和技術(shù)儲(chǔ)備。

勝業(yè)電氣的產(chǎn)品矩陣豐富多元，廣泛應(yīng)用于家電、新能源及電能質(zhì)量治理等多個(gè)領(lǐng)域。憑借優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，公司已與多家國內(nèi)外知名企業(yè)建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系。

盡管在行業(yè)內(nèi)擁有較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，但勝業(yè)電氣當(dāng)前的產(chǎn)能利用率仍有待提升。公司表示，將進(jìn)一步加強(qiáng)市場(chǎng)開發(fā)，提高產(chǎn)能利用率，以實(shí)現(xiàn)更好的業(yè)績。