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近日臺積電(TSMC)公布了2024年第三季度業(yè)績,顯示收入達(dá)到了7596.9億新臺幣(約合人民幣1684.23億元),同比增長39%,環(huán)比則增長了12.8%。雖然近期半導(dǎo)體市場出現(xiàn)了起伏,但是臺積電以優(yōu)異的財(cái)務(wù)成績通過了市場的考驗(yàn),也得到了投資者和客戶的認(rèn)可。
據(jù)媒體報(bào)道,臺積電董事長兼首席執(zhí)行官魏哲家最近確認(rèn)了人工智能(AI)的需求是“真實(shí)的”,表示未來五年內(nèi),臺積電有望實(shí)現(xiàn)連續(xù)、健康的增長??蛻魧τ?nm的詢問多于3nm,看起來更受客戶的歡迎。
在2024年第三季度里,3nm、5nm和7nm工藝的出貨量分別占臺積電總收入的20%、32%和17%,主要增長動力來自于3nm工藝的收入推動。目前3nm顯示出強(qiáng)勁的出貨勢頭,占比相比第一和第二季度的9%和15%有較大幅度攀升。在主要客戶的支持下,3nm的貢獻(xiàn)在明年會繼續(xù)上升,到了2026年仍然是臺積電收入的主要驅(qū)動力。
按照臺積電的說法,2nm不但能復(fù)制3nm的成功,甚至有超越的勢頭。有市場研究機(jī)構(gòu)表示,蘋果、英偉達(dá)和AMD等科技巨頭都將成為臺積電2nm的首批客戶。從過去幾個月的情況來看,臺積電加快了2nm產(chǎn)線的建設(shè),并進(jìn)一步擴(kuò)大了產(chǎn)能規(guī)劃,似乎也印證了這些說法。
臺積電上個月介紹了使用3DIC技術(shù)集成AI芯片的重要性,2027年將提供相關(guān)設(shè)計(jì),其中包括了A16工藝制造的邏輯芯片和12個HBM4芯片。臺積電認(rèn)為A16工藝對AI服務(wù)器應(yīng)用極具吸引力,正積極準(zhǔn)備相關(guān)產(chǎn)能,以滿足客戶的需求。
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