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谷歌首款3nm自研芯片！TensorG5曝光截圖

一款代號為Google Frankel的神秘設(shè)備現(xiàn)身Geekbench跑分網(wǎng)站，這款設(shè)備搭載的是谷歌自研芯片Tensor G5，單核成績是1323，多核成績是4004。

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因參與跑分測試的芯片是早期版本，所以Tensor G5的綜合成績不是很突出，它將被應(yīng)用到明年發(fā)布的谷歌Pixel 10系列上。

據(jù)悉，谷歌Tensor G5代號laguna，基于臺積電N3E制程工藝打造，這是谷歌第一款自研的3nm手機(jī)芯片，驍龍8至尊版、天璣9400芯片使用的也是臺積電N3E制程。

這顆芯片由1個ArmCortex-X4超大核、5個Cortex-A725大核和2個 Arm Cortex-A520小核組成，CPU主頻分別是3.40GHz、2.66GHz和2.44GHz。

此前在今年6月份，供應(yīng)鏈消息稱谷歌與臺積電已經(jīng)達(dá)成戰(zhàn)略合作，成功將 Tensor G5芯片樣品推進(jìn)到了設(shè)計驗證環(huán)節(jié)，進(jìn)入到了流片階段，距離大規(guī)模量產(chǎn)又推進(jìn)了一步。

回顧過去這些年，很多手機(jī)品牌都在試圖學(xué)習(xí)蘋果的垂直整合，但蘋果模式知易行難，實際下來只有華為做到了。

和安卓陣營其它品牌商不同，谷歌和蘋果一樣掌控了智能手機(jī)最核心的操作系統(tǒng)生態(tài)以及應(yīng)用分發(fā)，最大的弱項也就是芯片，Tensor G5將是谷歌補(bǔ)足短板的核心。

如果Tensor G5成功推出，那么就意味著谷歌將實現(xiàn)從芯片到操作系統(tǒng)、從應(yīng)用分發(fā)到設(shè)備的全面掌控，更有能力實現(xiàn)高度的垂直整合，擁有直接挑戰(zhàn)iPhone的核心能力。

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